过滤电弧真空镀膜技术
DCVA TECHNOLOGY
工艺原理
PROCESS
01
真空环境
在高真空腔体内（约 10⁻⁴ Pa），消除空气分子干扰，确保沉积纯净度。
02
电弧离化
采用电弧放电方式离化靶材（碳/铬），产生高能离子、电子和颗粒。
03
磁场过滤
通过弯曲磁场，将宏观颗粒完全过滤，仅允许纯离子通过。
04
纯离子沉积
100% 纯离子以高能量轰击工件表面，形成致密结合力强的镜面镀膜。
DCVA vs 传统 PVD
COMPARISON
| 指标 | DCVA（胜润） | 传统 PVD |
|---|---|---|
| 膜层纯度 | 100% 纯离子 | 含宏观颗粒 |
| 表面粗糙度 | Ra < 0.05μm（镜面） | Ra > 0.3μm |
| 结合力 | 极强（HF1 级） | 一般（HF3–4 级） |
| 最高硬度 | 4500 HV（ta-C） | ≤ 2000 HV |
| 工艺控制 | 自主设备，精准可控 | 标准设备，参数固定 |
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